據《新浪科技》報道，近期，端側AI芯片設計公司--為旌科技已完成新一輪3億元人民幣融資。此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。

　　為旌科技成立於2020年，聚焦端側AI SoC芯片的研發與創新。目前，為旌科技已打造為旌海山和為旌御行兩大系列產品。2025年發布的新一代海山系列芯片VS816A，成為業內少數擁有中高端全系列產品的芯片供應商。

　　據知情人士透露，本次融資的順利落地，將為公司在端側AI領域的研發投入注入全新動能，將大幅加速團隊的業務布局與拓展。
《經濟通通訊社26日專訊》

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