晶晨股份(滬:688099)發布公告，公司已於2025年9月25日向香港聯合交易所有限公司遞交了發行境外上市股份（H股）並在香港聯交所主板掛牌上市的申請，並於同日在香港聯交所網站刊登了本次發行上市的申請資料。

　　晶晨股份今日低開後拉升，現揚5.73%，報109.96元人民幣。

　　晶晨股份是國內知名的無晶圓半導體系統設計廠商，主營業務為系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售，其多個系列的芯片方案已被沃爾瑪(US.WMT)、亞馬遜(US.AMZN)、三星等境外企業採用。2020年以來，晶晨股份境外收入比重始終在80%以上。
《經濟通通訊社26日專訊》

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