《經濟通通訊社４日專訊》晶合集成（滬：６８８２４９）上周五（１日）公告，正在籌劃
發行境外上市股份（Ｈ股）並在香港聯合交易所有限公司上市。公司正與相關中介機構就本次Ｈ
股上市的具體推進工作進行商討，相關細節尚未確定。本次Ｈ股上市不會導致公司控股股東和實
際控制人發生變化。
　
　　晶合集成低開高走，現升０﹒８３％，報２１﹒７５元人民幣。
　
　　據《中國證券報》引述晶合集成方面回應稱，籌劃港股上市主要為了拓展海外客戶，主要出
於投資戰略布局方面的考慮。募集資金用途目前尚未確定，還在籌劃階段。預計公司Ｈ股上市對
公司Ａ股的影響不大。
　
　　晶合集成２０２４年年報顯示，公司主要從事１２英寸晶圓代工及其配套服務，具備
ＤＤＩＣ、ＣＩＳ、ＰＭＩＣ、ＭＣＵ、Ｌｏｇｉｃ等工藝平台晶圓代工技術能力和光刻掩模版
製造能力。（ｊｑ）

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