英偉達CEO黃仁勳周一（5日）表示，該公司的下一代晶片Vera Rubin正在全面生產，將於今年稍後上市。該晶片在聊天機械人和其他AI應用程式使用時，可以提供之前晶片五倍的AI運算效能。

　　在美國拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES)上的演講中，黃仁勳透露晶片的新細節。Vera Rubin由6個獨立的晶片組成，其旗艦設備包含該公司的72個旗艦圖形單元和36個新的中央處理器。

　　黃仁勳稱，為了獲得新的性能結果，Vera Rubin晶片使用了一種專有的數據，該公司希望更廣泛的行業將採用這種數據。Rubin將正式取代現行的Blackwell，而　Blackwell先前則是接替　Hopper與Lovelace。

　　此外，英偉達也推出了新一代網路交換機，採用名為「共封裝光學」(CPO)的新型連接方式。這項技術是將數千台機器連接在一起的關鍵，可以與博通和思科的產品競爭。

撰文：經濟通國金組