《經濟通通訊社１３日專訊》外電引述知情人士透露，獲大鉦資本支持的上海天數智芯半導體正在與顧問合作，可能通過香港上市募集３億至４億美元（約２３﹒４億至３１﹒２億港元）。　　　知情人士透露，討論處於初步階段，例如可能的ＩＰＯ規模等細節仍可能有變。　　　天數智芯成立於２０１５年，於２０２１年完成一輪融資，由大鉦資本和沄柏資本領投，募集金額達１２億元人民幣。２０２２年的一輪融資中，參與投資的包括金融街資本和厚樸投資，募集了１０億元人民幣。（ｂｉ）