5月7日，中國人民銀行、中證監聯合發布關於支持發行科技創新債券有關事宜的公告，從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出多項重要舉措。

　　據《上證報》報道，政策東風之下，多家機構公布科技創新債券發行計劃。截至5月8日，包括券商、銀行、股權投資及創業投資機構在內的多家發行人，緊鑼密鼓披露2025年第一期（次）科技創新債券發行計劃，合計發行規模上限達640.5億元(人民幣．下同)。

*銀行成發行主力軍，合共規模達450億*

　　銀行板塊成為科創債發行主力軍，國家開發銀行、工商銀行(01398)(滬:601398)、興業銀行(滬:601166)、杭州銀行(滬:600926)等四家機構計劃發行規模分別為200億元、100億元、100億元及50億元，共計450億元，佔首批發行規模的67.31%。據悉，募集資金將重點投向科技創新領域貸款，以支持科創企業融資需求。

　　券商方面，招商證券(06099)(滬:600999)、國泰海通證券(02611)(滬:601211)、中信證券(06030)(滬:600030)、銀河證券(06881)(滬:601881)、中信建投(06066)(滬:601066)、平安證券和國聯民生證券(01456)七家機構計劃發行科創債總規模不超過140億元。資金用途集中於科技創新領域的股權投資、債券投資及基金投資。

　　股權投資與創業投資機構同樣踴躍。山東、北京、江蘇等地的魯信創投(滬:600783)、亦莊投資、蘇高新金控、元禾控股、無錫創投集團和安徽國資運營公司合計擬發行27.5億元科創債，以專項支持區域科技創新項目建設。

*立訊精密、科大訊飛等民企積極參與*

　　值得關注的是，多家民營企業也參與科創債發行。立訊精密(深:002475)、科大訊飛(深:002230)和牧原食品(深:002714)擬分別發行10億元、8億元和3億元，募集資金將用於緩解債務壓力、補充營運資金等。
《經濟通通訊社9日專訊》

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