《經濟通通訊社２０日專訊》小米（０１８１０）定於５月２２日發布首款自主設計的處理器小米「玄戒Ｏ１」晶片，採用第二代３ｎｍ工藝製程。天風證券報告稱，預計小米發布自研晶片後，國產手機高端競爭格局或開始加速變化，頭部具備自研底層硬體能力的手機廠商市佔率提升或是小米估值提升的核心邏輯之一，維持對公司「買入」評級。　　　報告指出，小米核心業務企穩和汽車業務第二曲線為造芯提供了充分的支持條件，國內手機高端市場價格帶（６０００元人民幣以上）是小米需要攻克的市場。旗艦ＳｏＣ晶片（系統級晶片）手機發布是一次用戶破圈，對晶片、ＡＩ等底層技術的長期投入，使小米作為科技消費品公司逐步擁有一定護城河。　　　報告又指，自研晶片也有望給小米帶來關注度、用戶體驗和公司科技形象的提升，預計小米２０２５－２０２６年經調整歸母淨利潤分別為４２９億和８５５億元人民幣。（ｂｉ）　＊編者按：本文只供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《經濟通通訊社》、編者及作者無涉。

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