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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事研究、设计、开发及制造电信及技术产品；生产移动通信射频同轴电缆及移动通信系统交换设备 ；芯片的研发、设计、销售及供应链服务，半导体知识产权授权益务，以及数字安全产品及服务。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额上升１１﹒７％至２５﹒２亿元（人民币；下同），股东应占溢利下降３９﹒５％ 至４２１９万元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加７﹒５％至４﹒６７亿元，毛利率减少０﹒７个百分点至１８﹒５％； （二）集成电路及数字科技：营业额增长１７﹒６％至２﹒３８亿元，除税前溢利下降６２﹒９％至２０５６ 万元； （三）新能源及服务：营业额上升１﹒４倍至１﹒８６亿元，除税前溢利微增０﹒３％至１２３３万元； （四）无线通信：营业额上升６％至２０﹒９６亿元，占总营业额８３﹒２％，除税前溢利增长４﹒９％至 ７２９９万元； （五）按地区划分，集团营业额主要来自中国，其营业额增长１２％至２３﹒９７亿元，占总营业额 ９５﹒１％； （六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金、定期存款以及已抵押存款为１４﹒５５亿元，银行贷款总额 为１４﹒９８亿元，债务资产比率（负债总额除以资产总值）为５０％（２０２３年１２月３１日： ３６％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － ２０２２年５月，集团以２﹒２５亿元人民币收购南京掌御信息科技及上海掌御信息科技各５１％权益。南京 掌御信息科技主要从事芯片设计、量产采购服务、物联网安全业务、芯片设计及量产服务，以及系统集成服务 。上海掌御信息科技则主要从事提供金融行业之数字安全及软件解决方案。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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