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| 集团简介 | ||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688279。 － 集团主要从事设计、研发及销售BLDC(直流无刷)电机驱动控制产品，并将晶圆制造及芯片封装测试外包 予第三方业务合作夥伴。 － 集团的产品组合包括电机主控芯片(MCU及ASIC)、电机驱动芯片(HVIC)、智能功率模块IPM 及功率器件MOSFET，应用领域涵盖智能小家电(吹风机、吸尘器、电扇、空气净化器、扫地机器人、洗 碗机及油烟机)、白色家电(冰箱、洗衣机及空调)、电动工具(电钻、电扳手、角磨机、割草机)、运动出 行(电动两轮车、跑步机、平衡车、无人机)、工业(工业缝纫机、工业风扇、工业泵及工业伺服)及汽车( 主动进气格栅、座椅通风、水泵、油泵、水阀、电动阀及车载风扇)。 － 集团主要通过经销商销售及推广产品，亦会直接向终端客户(主要包括模组生产商、电机生产商及OEM)出 售产品。 | ||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||||||||||||
| － 2025年度，集团营业额上升28.9%至7.74亿元(人民币；下同)，股东应占溢利下降1.5%至 2.19亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加26.8%至4.01亿元，毛利率则下跌0.9点至51.8%； （二）MCU：营业额上升25.4%至4.82亿元，占总营业额62.3%； （三）ASIC：营业额上升57%至1.33亿元，占总营业额17.2%； （四）HVIC：营业额增加12.8%至9505万元，占总营业额12.3%； （五）IPM：营业额增加38.8%至6018万元，占总营业额7.8%； （六）MOSFET：营业额增长7.7%至251万元； （七）於2025年12月31日，集团之现金及现金等价物为3.0亿元，另有定期存款21.29亿元； 除租赁负债1243万元外，并无任何银行或其他借款。资产负债率(按负债总额除以资产总额计算) 为2.9%(2024年12月31日：3.6%)。 | ||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||||||||||||
| － 於2025年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划在电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域持续深耕，开展独立自主的技术 研发，并继续进行研发团队建设及资金投入，巩固及增强技术优势，以优异的技术及产品性能推动产品 在下游应用领域的渗入； （二）计划持续开发智能小家电及白色家电等消费级市场，加深与一线品牌终端客户的战略合作夥伴关系，巩 固及提升集团芯片产品在消费级应用领域的竞争优势； （三）全面布局工业、汽车、机器人等新兴下游应用领域，抓住新兴产业发展带来的新市场机遇，不断开拓新 的收入增长点； （四）继续推进海外市场布局，拓宽海外市场销售渠道，推动产品及技术在海外市场的应用，为全球终端客户 提供优质的芯片产品，并密切关注海外市场的潜在战略性投资及收购机会，积极审慎地针对潜在目标进 行收购； （五）通过富有吸引力的激励机制、开放的企业文化、充满活力的工作氛围等吸引全球人才的加入，并不断完 善研发人员培养制度，持续打造人才梯队。 － 2025年7月，集团发售新股上市，估计集资净额24.63亿港元，拟用作以下用途： （一）约8.37亿港元(占34%)用於增强研发及创新能力； （二）约2.46亿港元(占10%)用於进一步丰富产品组合及扩展下游应用； （三）约3.94亿港元(占16%)用於扩展海外销售网络及於海外市场推广产品； （四）约7.39亿港元(占30%)用於战略性投资及╱或收购，以实现长期增长策略； （五）约2.46亿港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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