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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团提供组装及生产ＰＣＢＡ（印刷电路板组装）及全装配电子产品综合制造服务，包括提供设计升级及核证 、提供技术意见及工程解决方案、原材料挑选及采购、质量控制、物流及交付、以及售後服务。 － 产品包括ＰＣＢＡ及内嵌集团自制ＰＣＢＡ之全装配电子产品。全装配电子产品主要包括流动电话、投影机、 ｍＰＯＳ（流动销售点）及太阳能逆变器。流动电话及平板电脑之生产外判予独立第三方。 － 集团之生产厂房位於广东省深圳坪山区，建筑面积１﹒２万平方米。 － 集团的客户主要包括中国内地、墨西哥、美国及香港的电子产品制造商、品牌拥有人、ＯＥＭ及各种电子产品 贸易公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２４年度，集团持续经营业务之营业额下降３２﹒７％至３﹒１６亿元（人民币；下同），股东应占亏损 收窄６﹒２％至１﹒９８亿元。年内，集团业务概况如下： （一）持续经营业务之毛利减少１１﹒４％至４８１２万元，毛利率则上升３﹒７个百分点至１５﹒２％； （二）ＥＭＳ业务－银行及金融及其他设备：营业额下降３２﹒７％至３﹒１６亿元，占总营业额１００％， 毛利下跌１１﹒４％至４８１２万元； （三）按地区分部，集团收入主要来自中国内地，其营业额下跌４９﹒７％至１﹒７８亿元，占总营业额 ５６﹒３％； （四）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为２８７２万元，银行及其他借贷为１﹒２３亿 元，流动比率为０﹒７倍（２０２３年１２月３１日：０﹒５倍），资本负债比率（总银行及其他借贷 、应付债券及来自关连公司的贷款除以总权益）为１９５﹒９％（２０２３年１２月３１日： ２５７﹒１％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2023 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年４月，控股股东Ｒｉｃｈ Ｂｌｅｓｓｉｎｇ（分别由主席马富军及董事陈筱媛持有７７﹒８％及 ２０％权益）以２﹒８７亿元（相等於每股＄１﹒５）向香港航天科技（由文壹川持有６４﹒６１％权益）出 售集团全部１﹒９１亿股，占已发行股本６３﹒７５％。完成後，Ｒｉｃｈ Ｂｌｅｓｓｉｎｇ不再持有集团 任何权益，而香港航天科技持有集团权益由７﹒２％增至７０﹒９５％。香港航天科技并以每股＄２﹒０向余 下股东提出收购建议，其中持有集团１１﹒２５％权益之主要股东吕万庆承诺不接纳要约，故要约涉资最多 １﹒０７亿元。香港航天科技拟维持集团之现有业务及上市地位。６月，共有０﹒００００３％股份接纳要约 ，香港航天科技持有集团权益为７０﹒９５％，并将采取适当措施以尽快恢复最低公众持股量。 － ２０２１年６月，集团更改名称为「香港航天科技集团有限公司 Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ Ａｅｒｏｓｐａｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｌｔｄ﹒」，前称为「恒达科技控股有限公司 Ｅｔｅｒｎｉｔｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｈｏｌｄｉｎｇｓ Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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