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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团乃一间无晶圆厂半导体公司，主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 － 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额下跌２５﹒９％至１﹒１３亿元（美元；下同），股东应占溢利下降４７﹒９％至 １０１３万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少１７﹒９％至３８０５万元，毛利率则上升３﹒３个百分点至３３﹒５％； （二）按地区划分，来自香港及欧洲之营业额分别下降２３﹒９％及１９﹒８％，至６３５３万元及１９７９ 万元，分占总营业额５６％及１７﹒４％；来自台湾之营业额则增加１１﹒５％至１８７４万元，占总 营业额１６﹒５％； （三）年内，集团的总付运量下跌１２﹒７％至２﹒９３亿件； （四）於２０２４年１２月３１日，集团的现金及现金等价物为１﹒０４亿元，已抵押的银行存款为３５０万 元，除租赁负债３３２万元外，并无任何贷款及借款。流动比率为６﹒１７倍（２０２３年１２月３１ 日：４﹒９６倍），资产负债比率为１﹒３％。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」，英文名称为「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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