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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为３０１２００。 － 集团主要从事印刷电路板（ＰＣＢ）专用生产设备研究、生产及销售，为ＰＣＢ制造商提供端到端工序解决方 案。 － 集团的设备及解决方案按ＰＣＢ生产工序分类如下： （１）钻孔：机械钻孔系统、镀层钻头、二氧化碳（ＣＯ２）激光钻孔系统、紫外线（ＵＶ）激光钻孔系统、 新型激光系统、玻璃通孔（ＴＧＶ）激光加工解决方案； （２）曝光：内层激光直接成像（ＬＤＩ）系统、外层ＬＤＩ系统、阻焊ＬＤＩ系统； （３）检测：通用检测设备、专用检测设备、专用高精检测设备、自动光学检测设备及自动外观检查设备； （４）成型：机械成型机、激光成型系统； （５）贴附：自动贴附设备； （６）压合：压合系统。 － 除ＰＣＢ主要生产工序外，集团建立了覆盖多层板、高密度互连技术（ＨＤＩ）板、封装基板、柔性印刷电路 板（ＦＰＣ）及刚挠结合板等ＰＣＢ设备行业不同细分领域的立体化产品布局，提供差异化的综合解决方案。 － 於２０２６年１月，集团在中国共有两个生产基地；其中深圳生产基地之建筑面积为约１１﹒８万平方米，设 两个生产工厂，其中一个专门生产机械钻孔设备及数字成像设备，而另一个则具备生产机械钻孔设备、机械成 型机、激光钻孔设备、数字成像设备及检测设备的能力；而位於江西省的信丰生产基地之建筑面积为约３﹒９ 万平方米，亦设两个生产工厂，具备生产ＰＣＢ机械钻孔设备、ＰＣＢ机械成型设备、数字成像设备及检测设 备的能力。 － 集团的客户主要为中国ＰＣＢ制造商，亦有少部分客户为分销商。 － 集团的控股股东为大族激光（深：００２００８）。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集团营业额增加１倍至３３﹒４３亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长１﹒２倍至 ３﹒０１亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升９０﹒３％至９﹒０８亿元，毛利率则减少２个百分点至２７﹒２％； （二）钻孔设备：营业额增长１﹒６倍至２１﹒０１亿元，占总营业额６２﹒８％，毛利增加１﹒４倍至 ４﹒９８亿元，毛利率则下降１﹒３个百分点至２３﹒７％，销量上升１﹒８倍至３１１９套； （三）曝光设备：营业额上升７９﹒９％至３﹒４亿元，占总营业额１０﹒２％，毛利增加７６﹒７％至 １﹒１８亿元，毛利率则减少０﹒６个百分点至３４﹒８％，销量上升７８﹒５％至１４１套； （四）检测设备：营业额增加３８﹒８％至２﹒７４亿元，毛利增加５５﹒４％至１﹒１２亿元，毛利率上升 ４﹒４个百分点至４０﹒９％，销量上升１１﹒５％至４４６套； （五）成型设备：营业额增长６６﹒８％至２﹒５４亿元，毛利增长６８﹒６％至５２５２万元，毛利率上升 ０﹒２个百分点至２０﹒７％，销量上升１﹒１倍至５９６套； （六）贴附设备：营业额增加４９﹒６％至８１９４万元，毛利增长１﹒９倍至３２９５万元，毛利率上升 １９﹒２个百分点至４０﹒２％，销量上升１２﹒６％至２０６套； （七）压合设备：录得营业额９８０万元，毛损为５７万元，销量为２套； （八）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１５﹒３９亿元，借款为２﹒１３亿元。流动 比率为２﹒９倍（２０２３年１２月３１日：３﹒８倍），资产负债比率（总负债除以总资产）为 ２８﹒５％（２０２３年１２月３１日：２１﹒６％）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年１月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划继续专注ＡＩ产业、智能新能源汽车等新兴领域，与客户紧密合作开发新产品，当中拟在ＡＩ产业 领域提供更高技术能力的钻孔产品体系，亦会持续拓展新型激光加工技术应用范畴以应对更小孔、更高 精度外型的技术需求，以及在新能源汽车产业领域拟推动ＵＶ＋ＣＯ２复合激光钻孔技术在高频材料加 工的应用，并与汽车品牌建立联合实验室，以优化新能源汽车集成母排（ＣＣＳ）线束ＦＰＣ的无限拼 接加工模式； （二）计划扩张全球研发与运营能力，构建多地域协同的研发体系，提升高端ＰＣＢ设备产能，并通过海外分 销网络扩建与国际展会渗透，当中拟积极扩建马来西亚、越南的销售网络； （三）计划提升关键技术的研发能力，优化多层板领域的生产工艺，提供创新工艺解决方案，颠覆现有设备形 态及工艺路径，针对细分场景的ＰＣＢ技术特点出发，打造涵盖加工设备、工艺参数配方、加工工具及 原辅料等有机结合的最优综合成本的方案，并持续丰富产品布局； （四）计划提升客户忠诚度与行业影响力，当中拟针对海外市场搭建本地化的技术支持＋备件仓储中心，以及 针对存量市场而推出自动化改制服务及设备升级以提升精度，并将联合高校打造行业工艺数据库，开放 ＡＩ模型优化平台，助力中小企业实现智能生产转型。 － ２０２６年２月，集团发售新股上市，估计集资净额４６﹒３１亿港元，拟用作以下用途： （一）约２３﹒１５亿港元（占５０％）用於提升研发及营运能力； （二）约１８﹒５２亿港元（占４０％）用於提升ＰＣＢ专用设备产能； （三）约４﹒６３亿港元（占１０％）用於营运资金。 |
| 股本 |
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