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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要以ＯＥＭ模式为半导体制造商生产子系统（料盒处理器、工件固定器及滑块）、成套机器（划片机、 研磨机、升降机及抛光机）及部件（乾泵及机盒），以及提供保修期後维护及调试服务。 － 集团亦以「Ｋｉｎｅｒｇｙ」品牌设计、生产及销售自动化设备（自动框架装载设备、自动抛光设备及带状激 光标机），以及设计、生产及销售精密工具（切筋成型模具及封装模组）及零部件。 － 集团的客户主要为生产半导体加工设备制造商及用户，亦为非半导体行业（例如数据储存、印刷电路板、测试 及计量）公司提供服务。集团的生产设施位於新加坡、中国及菲律宾，总建筑面积为２７﹒３９万平方尺，并 於日本设有销售办事处。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额增加７﹒１％至９９０４万元（新加坡元；下同），股东应占亏损扩大１﹒５倍至 ６２８万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少１０％至６３０万元，毛利率下跌１﹒２个百分点至６﹒４％； （二）电子制造服务：营业额增加１８％至９３１４万元，占总营业额９４％； （三）原始设计制造：营业额下降６３﹒４％至４１１万元； （四）投资：营业额减少２２﹒６％至１７９万元； （五）按地区划分，主要市场新加坡之营业额上升６﹒４％至５３８０万元，占总营业额５４﹒３％；其次为 美国及中国内地，美国之营业额增加５９﹒３％至１７３８万元，占总营业额１７﹒５％；中国内地之 营业额增长２１﹒３％至１５７７万元，占总营业额１５﹒９％； （六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１７６８万元，贷款及借款为２４９４万元。 杠杆比率（即债务总额除以权益总额）为２４％（２０２３年１２月３１日：１９％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2022 | |||||||||||||||
| － ２０２２年１２月，集团已更改名称为「精技集团有限公司」，前称为「光控精技有限公司」，英文名称不变 。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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