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| 集团简介 |
| － 集团主要从事提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案（包括翻新、改造、安装、定制、维修、升级与 维护），以及买卖半导体制造设备及零件。 － 集团的产品主要涵盖处理２００毫米及３００毫米的二手半导体制造设备，种类包括用於前端晶圆加工的扩散 炉及显影装置。当中，集团主要翻新自一个日本品牌的二手半导体制造设备。 － 集团的总部设於台湾，大部分收益主要来自台湾及中国内地。客户主要为半导体产品制造商，当中包括从事矽 片加工服务的集成电路制造商。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２４年度，集团营业额下降３０﹒１％至９﹒３２亿元（新台币；下同），股东应占溢利下跌７３﹒２％ 至２４２８万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少１９﹒２％至２﹒６３亿元，毛利率则增加３﹒８个百分点至２８﹒３％； （二）提供统包解决方案之收益下降４１％至４﹒１８亿元，占总营业额４４﹒９％；买卖零件及二手半导体 制造设备之收益减少１７﹒７％至５﹒１４亿元，占总营业额５５﹒１％； （三）按地区划分，来自台湾、美国及中国之营业额分别下跌４４﹒２％、１５﹒６％及４２﹒８％，至 ４﹒１６亿元、１﹒８６亿元及１﹒６１亿元，分占总营业额４４﹒７％、２０％及１７﹒３％，来自 新加坡之营业额则增长４１﹒６％至１﹒１５亿元，占总营业额１２﹒３％； （四）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１﹒９４亿元，借款总数为５﹒９２亿元，资 产负债比率（按债务净额除以权益总额计算）为４８﹒５％（２０２３年１２月３１日：５７﹒８％） 。 |
| 公司事件簿2021 |
| － ２０２１年２月，集团申请由香港联交所ＧＥＭ转往主板上市；８月，由於自递交转板申请已届六个月，转板 申请已告失效。 |
| 股本 |
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