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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为６８８９８１。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与ＩＰ支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年度，集团营业额上升３９﹒３％至５４﹒４３亿元（美元；下同），股东应占溢利增加１﹒４倍至 １７﹒０２亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利上升８２％至１６﹒７６亿元，毛利率增长７﹒２个百分点至３０﹒８％； （二）按地区划分，来自北美洲、中国内地及香港和欧亚大陆之营业额分别上升３４﹒１％、４０﹒３％和 ４３﹒９％，至１２﹒１６亿元、３４﹒８２亿元和７﹒４６亿元，分占总营业额２２﹒３％、６４％ 和１３﹒７％； （三）年内，集团晶圆销售量上升１８﹒４％至６７４﹒７万片约当８寸晶圆；晶圆的平均售价下增长２１％ 至每片７３８元； （四）於２０２１年１２月３１日，集团持有现金及现金等价物为８５﹒８２亿元，借贷总额为５７﹒２７亿 元，流动比率为３﹒４２倍（２０２０年１２月３１日：３﹒９倍），资产负债率（负债总额╱资产总 额）为２９﹒６％（２０２０年１２月３１日：３０﹒８％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１１月，集团出资３６﹒５５亿美元成立合营企业以从事生产１２寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列，并占６６﹒４５％权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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