02878 晶門半導體
实时 按盘价 升0.520 +0.050 (+10.638%)
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非流动资产
2025/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
2021/06
美元(千$)
投资物业0--0000
物业、厂房、设备及其他6,54419.416%5,8544,4705,6104,254
土地及其他租赁资产2,445-19.889%3,0841,5542,5002,985
无形资产0--00236764
联营公司及共同控制公司权益9494.862%8198921,1581,024
其他非流动资产1,6133.464%1,5681,8598,1721,300

11,5515.047%11,3258,77517,67610,327
流动资产
2025/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2024/06
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2023/06
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2022/06
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2021/06
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存货23,86178.640%28,10236,05447,01719,052
应收贸易帐款20,5373.274%18,94722,51627,38922,138
现金及银行结存112,5137.934%96,06971,45747,42054,634
其他流动资产8,030-47.258%16,95821,40829,0627,156
持作出售资产0--0000

164,9418.009%160,076151,435150,888102,980
流动负债
2025/06 - 中期
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与去年末期
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2021/06
美元(千$)
应付贸易帐款9,08920.624%14,28413,93525,91617,554
短期借贷及租赁2,77696.601%2,2821,3481,5111,285
其他流动负债22,31741.113%18,30924,35233,95420,616
持作出售资产相关负债0--0000

34,18238.042%34,87539,63561,38139,455
流动资产净值130,7592.197%125,201111,80089,50763,525
资产总额减流动负债142,3102.423%136,526120,575107,18373,852
非流动负债
2025/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
2021/06
美元(千$)
长期借贷及租赁1,187-37.625%2,1183311,3011,895
其他非流动负债0--0000

1,187-37.625%2,1183311,3011,895
资本及储备
2025/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
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  股本32,1930.000%32,16632,16632,14932,083
  储备108,9303.893%102,30788,14373,79139,916
  其他0--0000
股东资金141,1232.979%134,473120,309105,94071,999
非控股权益0--(65)(65)(58)(42)
其他0--0000

141,1232.979%134,408120,244105,88271,957
承担及或然负债
2025/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
2021/06
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承担------------
或然负债------------
备注: 实时报价更新时间为22/08/2025 17:59
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) (千)USD 4,003
增长率-46.419%
每股盈利/(亏损)USD 0.002
每股账面资产净值 ($)USD 0.056