按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额上升１４﹒３％至１０１﹒２９亿元（人民币；下同），股东应占溢利下跌 ９﹒９％至１﹒９亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少１３﹒６％至８﹒８９亿元，毛利率下跌２﹒８个百分点至８﹒８％； （二）科通技术：营业额增长２２﹒１％至９５﹒６９亿元，占总营业额９４﹒５％，分部溢利增加３﹒９％ 至３﹒６６亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少４５﹒５％至５﹒６１亿元，占总营业额５﹒５％，分部溢利减少１６﹒４％至 １﹒３１亿元； （四）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物（包括已抵押银行存款）为８﹒４亿元，银行贷 款为１８﹒８６亿元。流动比率为１﹒４１倍（２０２３年１２月３１日：１﹒５１倍）。净资产负债 比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为２７﹒８％（２０２３年１２月３１日： ２５﹒１％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年２月，集团以每股＄１﹒３，配售２﹒５亿股予Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ，占经扩大後已发行股本 １５﹒２％。完成後，Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ持有集团１５﹒２％权益，成为集团主要股东之一。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
| |||||||||||||||
| 股本 |
|