按盘价 
| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要於中国从事销售集成电路及其他电子元器件，以及提供供应链融资服务。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额上升１４﹒３％至１０１﹒２９亿元（人民币；下同），股东应占溢利下跌 ９﹒９％至１﹒９亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少１３﹒６％至８﹒８９亿元，毛利率下跌２﹒８个百分点至８﹒８％； （二）科通技术：营业额增长２２﹒１％至９５﹒６９亿元，占总营业额９４﹒５％，分部溢利增加３﹒９％ 至３﹒６６亿元； （三）硬蛋科技：营业额减少４５﹒５％至５﹒６１亿元，占总营业额５﹒５％，分部溢利减少１６﹒４％至 １﹒３１亿元； （四）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物（包括已抵押银行存款）为８﹒４亿元，银行贷 款为１８﹒８６亿元。流动比率为１﹒４１倍（２０２３年１２月３１日：１﹒５１倍）。净资产负债 比率（按净债务除以净债务及总权益的总和计算）为２７﹒８％（２０２３年１２月３１日： ２５﹒１％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２１年２月，集团以１﹒８亿元增持ＥＺ Ｒｏｂｏｔ５１％权益至全资持有，以及收购曼诚技术（香港 ）及易造机器人（深圳）全部权益。该等公司分别自营销售电子元器件（包括在人工智能及机器人领域的应用 程式）业务以及生产机器人行业电子元器件业务。 － ２０２１年６月，集团持７５％权益之深圳市科通技术获投资者注资１﹒５亿元人民币，完成後，集团持有该 公司权益被摊薄至６２﹒４２％，其主要为国内的人工智能及物联网企业提供ＩＣ芯片应用设计及营销服务。 － ２０２１年９月，集团拟分拆旗下深圳市科通技术於深圳证券交易所或上海证券交易所上市，其为一家服务芯 片产业的技术服务公司。２０２４年４月，集团宣布经审慎考虑中国证监会之新规、市场状况及集团发展策略 後，深圳市科通技术决定撤回其深圳证券交易所创业板上市申请。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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