22/07/2025 12:07
《市場展望》富達:台股具AI硬實力保護,基本面強勢產業續受捧
《環富通基金頻道22日專訊》回顧今年上半年,在特朗普不斷推出關稅消息下,台股仍穩守短中期平均線。富達國際指,隨著第二季業績陸續揭曉,台股迎來一場基本面考驗,而對等關稅最新結果,亦將持續牽動市場敏感神經。
*第二季業績見真章,料AI及非AI族群獲利兩極化*
富達國際基金經理白芳苹針對台股第二季業績及下半年展望發表觀點。她指,第二季是GPU高階伺服器相關供應鏈「從夢想走向現實」的關鍵時刻。隨著GPU高階伺服器進入大量生產,台系供應鏈如先進封裝、AI伺服器系統組裝等備受矚目,惟許多企業盈利增長面臨關稅、匯率、需求疲弱等多重壓力。若這輪業績順利過關,台股有望帶動新一波上漲勢頭與估值重估。
相較AI供應鏈,傳統消費電子、手提電腦、手提電話、零件加工設備與部分傳統出口業務,面臨關稅、需求能見度疲弱、訂單遞延等挑戰,此消彼長使基本面強弱差距擴大,台股預期呈「AI領頭,非AI疲弱」的分化格局,市場資金將進一步聚焦高增長、高盈利的領先企業。
*下半年AI資本支出動能延續,需觀察政經三變數*
展望下半年,台股具備AI硬實力保護,基本面強勢產業有望持續獲市場青睞。其中,GPU高階伺服器如GB200將順利量產並進入高峰,下游供應鏈訂單持續放大,GB300也有望順利接棒;雲端服務供應商(CSP)新一代自研AI晶片將進入大規模量產,帶動散熱、電源設計服務與特殊製程需求。
雲端服務供應商(CSP)如Google、AWS、Microsoft的AI資本支出不僅沒有減緩,反而更加重視多元化與加入自研晶片,使半導體先進製程與封裝、ASIC上下游設計與伺服器供應鏈等產業受惠,預期AI題材不再是單一供應商獨秀,產業鏈多元發展將更明顯。
變數方面,需留意美國聯儲局利率政策影響市場資金流動與科技股估值,以及新台幣匯率大幅波動造成台灣外銷業匯率風險。至於中美科技戰與新關稅政策未定,惟此情況將促使CSP加速供應鏈多元化布局,可望帶動台廠高技術門檻產品。
*首重規格升級AI供應鏈,伺服器組裝廠扮演重要角色*
綜觀台股下半年基本面,富達偏好具穩健及延續性題材的行業,其中仍將以AI供應鏈主題為主,持續看好AI整體規格升級硬件與半導體為主的供應鏈發展。
台灣伺服器組裝廠扮演重要供應鏈角色,隨AI伺服器新產品推出,GB200第二季出貨開始轉趨順暢,下半年GB300也陸續出貨,整體AI ASIC的AI伺服器交易於今年也將逐漸增加。在年底旺季來臨時,營運表現有望明顯增速。台灣相關零件業者也為關鍵受惠者,因散熱和電力解決方案如水冷技術和電源升級將是未來趨勢。
同時,先進製流程及先進封裝發展持續推進AI發展。以台積電為例,除3納米需求持續高企,預計今年下半年大規模製造2納米,首批客戶將以蘋果、AMD等為主,於2026年下半年大規模製造N2P及A16、於2028年推出A14。(wa)
*編者按:本文只供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《環富通》、編者及作者無涉。
*第二季業績見真章,料AI及非AI族群獲利兩極化*
富達國際基金經理白芳苹針對台股第二季業績及下半年展望發表觀點。她指,第二季是GPU高階伺服器相關供應鏈「從夢想走向現實」的關鍵時刻。隨著GPU高階伺服器進入大量生產,台系供應鏈如先進封裝、AI伺服器系統組裝等備受矚目,惟許多企業盈利增長面臨關稅、匯率、需求疲弱等多重壓力。若這輪業績順利過關,台股有望帶動新一波上漲勢頭與估值重估。
相較AI供應鏈,傳統消費電子、手提電腦、手提電話、零件加工設備與部分傳統出口業務,面臨關稅、需求能見度疲弱、訂單遞延等挑戰,此消彼長使基本面強弱差距擴大,台股預期呈「AI領頭,非AI疲弱」的分化格局,市場資金將進一步聚焦高增長、高盈利的領先企業。
*下半年AI資本支出動能延續,需觀察政經三變數*
展望下半年,台股具備AI硬實力保護,基本面強勢產業有望持續獲市場青睞。其中,GPU高階伺服器如GB200將順利量產並進入高峰,下游供應鏈訂單持續放大,GB300也有望順利接棒;雲端服務供應商(CSP)新一代自研AI晶片將進入大規模量產,帶動散熱、電源設計服務與特殊製程需求。
雲端服務供應商(CSP)如Google、AWS、Microsoft的AI資本支出不僅沒有減緩,反而更加重視多元化與加入自研晶片,使半導體先進製程與封裝、ASIC上下游設計與伺服器供應鏈等產業受惠,預期AI題材不再是單一供應商獨秀,產業鏈多元發展將更明顯。
變數方面,需留意美國聯儲局利率政策影響市場資金流動與科技股估值,以及新台幣匯率大幅波動造成台灣外銷業匯率風險。至於中美科技戰與新關稅政策未定,惟此情況將促使CSP加速供應鏈多元化布局,可望帶動台廠高技術門檻產品。
*首重規格升級AI供應鏈,伺服器組裝廠扮演重要角色*
綜觀台股下半年基本面,富達偏好具穩健及延續性題材的行業,其中仍將以AI供應鏈主題為主,持續看好AI整體規格升級硬件與半導體為主的供應鏈發展。
台灣伺服器組裝廠扮演重要供應鏈角色,隨AI伺服器新產品推出,GB200第二季出貨開始轉趨順暢,下半年GB300也陸續出貨,整體AI ASIC的AI伺服器交易於今年也將逐漸增加。在年底旺季來臨時,營運表現有望明顯增速。台灣相關零件業者也為關鍵受惠者,因散熱和電力解決方案如水冷技術和電源升級將是未來趨勢。
同時,先進製流程及先進封裝發展持續推進AI發展。以台積電為例,除3納米需求持續高企,預計今年下半年大規模製造2納米,首批客戶將以蘋果、AMD等為主,於2026年下半年大規模製造N2P及A16、於2028年推出A14。(wa)
*編者按:本文只供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《環富通》、編者及作者無涉。