個股動向 | 蘋果首次考慮在印度封裝iPhone晶片，將是印度半導體業重大勝利

　　《經濟通通訊社17日專訊》據外媒報道，蘋果公司(US.AAPL)正在與印度穆魯加帕集團（Murugappa）旗下CG Semi半導體公司進行初步商談，計劃為其iPhone組裝並封裝零部件。

　　蘋果與印度此前的工業合作主要集中在iPhone、AirPods等產品的最終組裝環節。而最新的談判進展表明，蘋果在印度的布局可能從現有的終端產品組裝，進一步向上遊延伸至更覆雜的半導體封裝領域。

　　CG Semi正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地區建設一個半導體封測代工廠。報道還指出，目前尚不清楚將在印度工廠封裝哪些晶片，但很可能是顯示晶片。如果這項協議達成，對於印度的半導體產業來說將是一項重大勝利。