美股動向 | 軟銀Arm抵押貸款增至250億美元，加碼AI投資籌資

　　《經濟通通訊社18日專訊》軟銀集團(US.SFTBY)據報將以旗下晶片設計公司Arm(US.ARM)股份作抵押的保證金貸款額度增加50億美元，至250億美元，為該融資安排第三次擴容，反映集團正加快為龐大的人工智能投資籌集資金。

　　彭博引述知情人士報道，軟銀本月已與債權人重新磋商貸款條款並簽署協議。該貸款最初於2023年設立，額度為85億美元，2024年增至135億美元，去年再增至200億美元。

　　軟銀創辦人孫正義近年積極押注AI，包括承諾向ChatGPT開發商OpenAI投資近650億美元。軟銀亦正擴大AI數據中心布局，5月宣布計劃在法國發展總容量5吉瓦的AI數據中心，項目投資額最高達750億歐元。(kk)