大行報告｜AMD獲TD Cowen列明年首選晶片股

　　《經濟通通訊社2日專訊》投行TD Cowen分析師最新報告指出，AMD(US.AMD)股價在晶片板塊中被過度看淡，認為該股將成為2026年人工智能硬件投資浪潮主要受惠者，列為明年首選晶片股。

　　TD Cowen分析師Joshua Buchalter於周二(2日)發表的報告強調，AMD的Helios首個機架級解決方案及MI450系列AI加速器，將於2026年下半年面世，標誌公司正式進入「關鍵轉折點」。新產品配合ROCm軟件生態系統升級，將助AMD在「萬億美元規模」的數據中心可觸及市場(TAM)搶佔12-15%份額。

　　AMD行政總裁蘇姿丰在11月分析師日透露，預計數據中心市場規模將於2030年前突破1萬億美元，涵蓋AI加速器、中央處理器及網絡設備。Buchalter認為市場過度聚焦AMD與OpenAI的合作風險，忽略其正透過甲骨文(NYSE:ORCL)及Meta(NASDAQ:META)等客戶實現收入多元化。

　　報告特別指出，AMD伺服器與消費端CPU雖未獲市場關注，但相關業務提供重要收入多元化及增長動力。隨AI推理需求增加，CPU市場份額提升將同步推高毛利率，形成雙重利好因素。分析師建議投資者應在Helios產品量產前提前部署持倉。