24,854.16
+103.38
(+0.42%)
24,851
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低水3
8,271.70
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4,380.98
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1,199.56億
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(0.00%)
81,404.4600
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Amprius Technologies
  • 9.500
  • -0.040
  • (-0.419%)
  • 最高
  • 9.850
  • 最低
  • 9.200
  • 成交股數
  • 4.85百萬
  • 成交金額
  • 1.97千萬
  • 前收市
  • 9.540
  • 開市
  • 9.700
  • 盤後
  • 9.450
  • -0.050
  • (-0.526%)
  • 最高
  • 9.600
  • 最低
  • 9.450
  • 成交股數
  • 1.30百萬
  • 成交金額
  • 2.69百萬
  • 買入
  • 6.700
  • 賣出
  • 11.000
  • 市值
  • 13.94億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 17220
  • 每宗成交金額
  • 1,146
  • 波幅
  • 9.340%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/178.89
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -3.943%
  • 風險率
  • 3.659
  • 振幅率
  • 3.969%
  • 啤打系數
  • 2.502

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 18/09/2026 19:59:47
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

18/09/2026 23:31

大行報告 | 高盛料超大規模科技企業2027年債務發行增至4200億美元

  《經濟通通訊社18日專訊》高盛預計,隨着人工智能基礎設施投資持續擴張,超大規模科技企業2027年債務發行規模將進一步增加至約4200億美元,較2026年全年約2500億美元的預測高逾六成,反映企業資本開支預期上調。

 

  高盛最新分析顯示,超大規模企業正愈來愈依賴債務市場為AI數據中心及相關基建提供資金。該行此前預計,2027年超大規模企業約35%的資本開支將由債務融資,直接債券供應約4000億美元;另有約3000億美元來自數據中心及項目融資等其他渠道。

 

  市場對科技企業債券供應增加的關注亦升溫。路透7月報道指出,超大規模企業2026年截至7月初已發債約1940億美元,高盛當時預計全年達2500億美元;供應激增亦令部分債券需求及認購倍數轉弱。

 

  此外,標普近期警告,AI基建投資規模上升、融資結構日益複雜,可能令超大規模企業的信貸質素逐步承壓。(kk)

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