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博通
  • 417.265
  • -5.495
  • (-1.300%)
  • 最高
  • 422.750
  • 最低
  • 414.630
  • 成交股數
  • 1.26千萬
  • 成交金額
  • 39.57億
  • 前收市
  • 422.760
  • 開市
  • 420.000
  • 買入
  • 417.240
  • 賣出
  • 417.290
  • 市值
  • 20,016.28億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 227626
  • 每宗成交金額
  • 17,385
  • 波幅
  • 6.621%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 82.41/24.78
  • 周息率/預期
  • 0.59%/0.62%
  • 10日股價變動
  • 4.951%
  • 風險率
  • 50.167
  • 振幅率
  • 3.871%
  • 啤打系數
  • 1.094

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 27/04/2026 15:49:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

24/03/2026 22:56

美股動向|ASML股價年飆近八成,分析指長線仍具增長潛力

  《經濟通通訊社24日專訊》半導體設備龍頭ASML(US.ASML)過去一年股價累漲79.5%,大幅跑贏科技板塊26.8%及納數2.4%升幅。儘管現價反映2027年預測市盈率高達35.1倍,分析認為長線投資者仍可關注其增長潛力。

 

  超大規模雲端服務商包括亞馬遜(US.AMZN)、微軟(US.MSFT)、谷歌母公司Alphabet(US.GOOGL)及Meta(US.META)持續擴建AI數據中心,帶動台積電(US.TSM)、三星及英特爾(US.INTC)等晶圓代工廠增購ASML極紫外光(EUV)光刻機。ASML獨家壟斷的EUV技術歷時17年研發,投入逾60億歐元突破多重技術瓶頸,現已成為3納米以下先進製程不可或缺的關鍵設備。

 

  去年第四季(2025年第四季)ASML接單總額中,EUV系統佔比達56.1%,但僅兩台屬最新高數值孔徑(High-NA)機型。分析指出,隨AI晶片持續微縮化,晶圓廠將加速升級至高NA EUV設備,為ASML創造持續增長動能。現階段高NA EUV滲透率仍低,技術門檻與量產能力形成雙重護城河。

 

  除EUV系統外,ASML深紫外光(DUV)設備仍佔營收重要比重,主要用於成熟製程與輔助EUV生產。現役設備維護服務(以DUV為主)貢獻約25%收入,提供穩定現金流支撐研發投入。

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