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慧與
  • 47.390
  • -2.170
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  • 最高
  • 50.310
  • 最低
  • 45.470
  • 成交股數
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  • 成交金額
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  • 前收市
  • 49.560
  • 開市
  • 50.310
  • 盤後
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  • -0.201
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  • 最高
  • 47.570
  • 最低
  • 47.010
  • 成交股數
  • 2.46百萬
  • 成交金額
  • 2.89千萬
  • 買入
  • 45.410
  • 賣出
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  • 市值
  • 656.28億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 103084
  • 每宗成交金額
  • 4,938
  • 波幅
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  • 交易所
  • NYSE
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  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 46.32/12.47
  • 周息率/預期
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  • 10日股價變動
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  • 振幅率
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報價延遲最少15分鐘。美東時間: 15/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

21/01/2026 04:41

美股動向|摩通唱淡IT硬件需求放緩,慧與及戴爾股價挫逾5%

  《經濟通通訊社21日專訊》美國IT硬件板塊周二(20日)集體下挫,摩根士丹利下調行業評級至「審慎」,警告企業在經濟不確定性及元件成本上升背景下縮減硬件開支,拖累慧與(US.HPE)及戴爾科技(US.DELL)股價最多跌5%,惠普(US.HPQ)亦跌2.5%。

 

  摩通指出,企業技術部門削減硬件預算,加上元件成本上漲與供應鏈瓶頸,形成「完美風暴」,將行業展望由「中性」降至「審慎」。

 

  最新調查顯示,2026年企業硬件預算按年增幅僅1%,為近15年非疫情時期最弱。另一項針對增值經銷商的調查更顯示,30%至60%客戶可能因元件通脹導致漲價而削減PC、伺服器及儲存設備採購。

 

  儘管人工智能需求為硬件商帶來支撐,但前總統特朗普實施的關稅政策持續困擾行業。花旗分析師周一(19日)指出,硬件企業正面臨需求波動、記憶體成本上升及PC出貨疲弱三重壓力。

 

  摩通警告,成本上升與需求彈性將增加2026年盈利預測下修風險。該行強調,硬件板塊現時估值偏高,在多重利淡因素夾擊下,建議投資者轉向防守性策略。

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