25,087.75
+45.04
(+0.18%)
25,216
+161
(+0.64%)
高水128
8,362.60
+22.97
(+0.28%)
4,438.21
+14.92
(+0.34%)
2,492.14億
3,952.13
+2.22
(+0.056%)
4,544.59
+5.02
(+0.111%)
13,723.74
-6.28
(-0.046%)
2,672.19
+7.50
(+0.28%)
86,102.2600
-517.7500
(-0.598%)
英特爾
  • 121.780
  • +13.180
  • (+12.136%)
  • 最高
  • 124.727
  • 最低
  • 114.930
  • 成交股數
  • 1.92億
  • 成交金額
  • 190.71億
  • 前收市
  • 108.600
  • 開市
  • 116.530
  • 盤前
  • 120.050
  • -1.730
  • (-1.421%)
  • 最高
  • 122.790
  • 最低
  • 119.200
  • 成交股數
  • 3.94百萬
  • 成交金額
  • 2.14億
  • 買入
  • 120.010
  • 賣出
  • 120.150
  • 市值
  • 5,740.71億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 935424
  • 每宗成交金額
  • 20,388
  • 波幅
  • 15.500%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/52.24
  • 周息率/預期
  • 0.12%/--
  • 10日股價變動
  • 21.392%
  • 風險率
  • 32.863
  • 振幅率
  • 3.771%
  • 啤打系數
  • 3.600

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 22/09/2026 08:16:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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