25,116.85
-279.66
(-1.10%)
25,247
+153
(+0.61%)
高水130
8,340.83
-85.66
(-1.02%)
4,707.62
-84.77
(-1.77%)
2,541.79億
3,927.18
+0.22
(+0.006%)
4,665.88
+1.93
(+0.041%)
14,354.31
+64.87
(+0.454%)
2,765.66
-4.64
(-0.17%)
62,924.0000
-566.8600
(-0.893%)
Jet.AI Inc.
  • 1.710
  • -0.080
  • (-4.469%)
  • 最高
  • 1.790
  • 最低
  • 1.670
  • 成交股數
  • 14.22萬
  • 成交金額
  • 15.23萬
  • 前收市
  • 1.790
  • 開市
  • 1.790
  • 盤後
  • 1.670
  • -0.040
  • (-2.339%)
  • 最高
  • 1.780
  • 最低
  • 1.670
  • 成交股數
  • 5,155.00
  • 成交金額
  • 7,795.49
  • 買入
  • 1.700
  • 賣出
  • 1.740
  • 市值
  • 2.54百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1081
  • 每宗成交金額
  • 141
  • 波幅
  • 23.834%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 0.00/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -11.399%
  • 風險率
  • 255.438
  • 振幅率
  • 6.605%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 14/08/2026 16:33:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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