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篩選條件
| 股號 | 公司名稱 | 上市日期 | 集資額 | 上市價 | 按盤價 | 首日升跌 | 累積升跌 |
| 09971 | 基本半導體 半新股 | 2026/07/08 | HKD 8.660億 | 31.620 | 47.920 | +1.600 (+5.060%) | +16.300 (+51.550%) |
| 06675 | SENASIC 半新股 | 2026/06/17 | HKD 9.806億 | 18.360 | 35.960 | +23.340 (+127.124%) | +17.600 (+95.861%) |
| 03661 | 聖邦股份 半新股 | 2026/06/26 | HKD 46.009億 | 85.200 | 96.500 | +40.100 (+47.066%) | +11.300 (+13.263%) |
| 03223 | 君正股份 跌穿上市價 半新股 | 2026/08/25 | HKD 31.287億 | 100.000 | 98.900 | 0.000 (0.000%) | -1.100 (-1.100%) |
| 02249 | 晶合集成 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/10 | HKD 69.822億 | 32.300 | 29.880 | 0.000 (0.000%) | -2.420 (-7.492%) |
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備註
報價延遲最少15分鐘，更新：28/08/2026 18:00
首日升跌：首日收市價與上市價之比較。
累積升跌：按盤價與上市價之比較。
股價將因應送股及拆細作出調整。
公司透過介紹上市，首日開市價將當作為上市價。