網頁已經閒置了一段時間，為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入
查看更多etnet精彩內容
篩選條件
| 股號 | 公司名稱 | 上市日期 | 集資額 | 上市價 | 按盤價 | 首日升跌 | 累積升跌 |
| 09971 | 基本半導體 半新股 | 2026/07/08 | HKD 8.660億 | 31.620 | 39.920 | +1.600 (+5.060%) | +8.300 (+26.249%) |
| 06675 | SENASIC 半新股 | 2026/06/17 | HKD 9.806億 | 18.360 | 25.700 | +23.340 (+127.124%) | +7.340 (+39.978%) |
| 03661 | 聖邦股份 半新股 | 2026/06/26 | HKD 46.009億 | 85.200 | 102.000 | +40.100 (+47.066%) | +16.800 (+19.718%) |
| 03310 | 雲英谷科技 半新股 | 2026/05/27 | HKD 11.000億 | 20.810 | 32.240 | +19.090 (+91.735%) | +11.430 (+54.926%) |
| 02249 | 晶合集成 跌穿上市價 半新股 | 2026/07/10 | HKD 69.822億 | 32.300 | 31.240 | 0.000 (0.000%) | -1.060 (-3.282%) |
| 01879 | 曦智科技－Ｐ 半新股 | 2026/04/28 | HKD 25.273億 | 183.200 | 339.000 | +702.800 (+383.624%) | +155.800 (+85.044%) |
更多IPO資訊
備註
報價延遲最少15分鐘，更新：16/07/2026 15:26
首日升跌：首日收市價與上市價之比較。
累積升跌：按盤價與上市價之比較。
股價將因應送股及拆細作出調整。
公司透過介紹上市，首日開市價將當作為上市價。