23/09/2026 13:37
【新股上市】奕斯偉傳籌3億美元來港上市，已通過聆訊
《經濟通通訊社23日專訊》《路透》旗下IFR引述消息人士報道，中國芯片產品提供商奕斯偉（Eswin）計劃在港上市，集資3億美元（約23.4億港元）。該公司早前已通過香港上市聆訊。
奕斯偉以RISC-V架構為基礎，該架構屬新一代精簡指令集計算（RISC）架構，設計理念為開源、模塊化、可擴展及高能效。公司專注於芯片、芯片組及／或板卡與相關核心軟件的研發及設計，並將集成電路製造、封裝及測試外包予第三方服務供應商。
是次上市由中信証券及中信建投國際擔任聯席保薦人。(ul)
奕斯偉以RISC-V架構為基礎，該架構屬新一代精簡指令集計算（RISC）架構，設計理念為開源、模塊化、可擴展及高能效。公司專注於芯片、芯片組及／或板卡與相關核心軟件的研發及設計，並將集成電路製造、封裝及測試外包予第三方服務供應商。
是次上市由中信証券及中信建投國際擔任聯席保薦人。(ul)