《Ａ股動向》芯聯集成擬向子公司增資18億元，保障芯片製造項目

　　《經濟通通訊社16日專訊》芯聯集成(滬:688469)發布公告稱，基於公司的整體戰略發展規劃和實際經營需求，看好功率模組應用配套所需各類芯片的市場發展，以及新型政策性金融工具的落實和推進的重要契機，公司擬向控股子公司芯聯先鋒增資人民幣18億元，保障「三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目」的持續實施。增資後，芯聯集成對芯聯先鋒的持股比例不低於50.85%。

　　公告指，2023年公司通過審議決定由公司控股子公司芯聯先鋒實施三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目，預計總投資222億元人民幣，形成10萬片/月的產能規模，產品可廣泛應用於新能源、汽車、工控、消費等領域。目前產線已完成前期建設，相關各個工藝平台均已進入規模量產階段。(wn)