預計明年登場的iPhone 18，其處理器將會採用台積電（TSMC）的2奈米製程「N2」。昔日半導體霸主英特爾（Intel）宣稱，其1.8奈米製程「18A」將優於台積電的「N2」，使該公司重奪製程領先位置。但隨著台積電發表可用於製造更高速AI晶片的嶄新製程技術「A14」，令英特爾的豪言頓成空話！究竟「A14」在技術上有何突破之處？對Intel又會造成甚麼衝擊呢？

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半導體邁向埃米世代！台積電A16製程晶片究竟有幾先進？為何被視為半導體新時代起點？

Intel帝國殞落！昔日半導體龍頭為何跌落神壇？細數英特爾如何兩度錯失AI發展良機！

A14比N2提速15%省電30%

　　台積電於4月23日在美國加州聖克拉拉（Santa Clara）舉行首場2025年技術論壇（Technology Symposium），發表先進製程技術「A14」——這個名字代表其核心製程為14埃米（Angstrom），相等於1.4奈米。台積電表示，希望藉由全新製程提供更快的運算力，幫助企業推動AI轉型，並強化智能手機的AI功能。

台積電表示，「A14」製程研發進度順利，良率甚至超越原定目標。（圖片來源：台積電官網）

　　A14製程使用第二代GAA（Gate-All-Around）環繞閘極奈米片電晶體，再搭配可微調電晶體配置的NanoFlex Pro架構。此架構可讓晶片設計師調整電晶體的空間配置，能夠針對特定應用實現最佳功耗、效能、面積的組合。如此一來，客戶將獲得更高的設計彈性，進而優化晶片功耗與運算力。

　　相比起N2製程，A14在相同功耗下可提高15%的運算速度，在相同速度下則可減少30%的電力消耗，並增加20%以上的邏輯密度。A14可以廣泛應用於智能手機、高效能運算、數據中心、以及車用電子等範疇；尤其是在AI加速運算上，A14具備高效能與低能耗的優勢，可以提升裝置的板載AI能力（On-board AI Capabilities），滿足高能源效率與低延遲的雙重需求。

SoW-X封裝高出40倍運算力

　　台積電表示，目前A14製程開發進度順利，良率表現優於預期，計劃在2028年開始投產；預計A14製程將會在2029年後推出最高效能版本「A14X」、以及成本優化版本「A14C」。至於N2製程，將在2025年稍晚在台灣高雄和新竹廠房量產。

將於2025年稍晚推出的「N2」製程，將成為台積電未來兩年的主力產品；預計1.6奈米的「A16」會在2026年底面世，更先進的「A14」則會在2028年登場。（圖片來源：台積電官網）

　　除製程技術躍進外，台積電亦發表了全新封裝技術「System on Wafer-X」（SoW-X），可在單一封裝中整合16顆大型運算晶片、記憶體晶片、以及高速光學互連技術，並為這些晶片提供數千瓦的功率，組成比現時主流CoWoS封裝高出40倍運算力的晶圓尺寸系統。

　　目前輝達（NVIDIA）旗艦級圖像處理器（GPU）Blackwell由2顆大型晶片拼接而成，而2027年推出的Rubin Ultra則由4顆晶片組成，可見台積電的SoW-X已技壓NVIDIA。台積電表示，SoW-X計劃在2027年投入生產。

Intel 18A性能稍勝台積電N2

　　為抗衡台積電，Intel將於2025下半年推出18A製程。它既採用RibbonFET GAA晶體管技術，能夠精確控制電流，又率先使用業界首創的背面供電技術「PowerVia」，把供電線路改由晶片背面進入電路。此舉不但有效解決訊號干擾和電壓降問題，有助提高4%的等效電源效能，還讓電路板正面可以騰出更多空間作布線之用，令密度和單元利用率增加5%至10%。

　　根據市場研究機構TechInsights的評測，Intel 18A性能值是2.53，高於台積電N2的2.27與三星（Samsung）SF2的2.19，可見在2奈米製程節點中Intel暫時領先。

與上代製程Intel 3相比，18A的每瓦效能提高15%，在相同晶片面積下可容納多出30%以上的晶體管。（圖片來源：Intel官網）

　　英特爾宣布，Intel 18A已進入風險性試產（Risk Production），代表已來到初步少量試產的階段。投資機構KeyBanc Capital Markets分析師約翰·文（John Vinh）指出，Intel 18A的良率與缺陷密度已達到可以接受水平，並有望取得任天堂Switch 3遊戲主機的GPU訂單。除此以外，NVIDIA與博通（Broadcom）已基於Intel 18A進行製造測試，而超微半導體（AMD）也在評估此製程是否符合其生產要求。

Intel次世代處理器用N2製程？

　　值得留意的是，英特爾仍會是Intel 18A的主要採用者，公司內部產品使用此製程生產的比例將高達7成。Intel新任執行長陳立武表示，計劃在2025年下半年量產18A，酷睿Ultra 300系列「Panther Lake」處理器將採用18A製程進行生產，預計內建新處理器的筆記簿型電腦將於2025年底前上架。

Intel執行長陳立武表示，Intel 18A較台積電更早導入背面供電技術，CPU將以7成自製率為目標。（圖片來源：Intel官網）

　　然而，從供應鏈流出的消息指，Panther Lake的運算核心會採用Intel 18A製程，但圖像處理核心與系統單晶片（SoC）則會委託台積電代工生產；2026年上市的次世代處理器「Nova Lake」，部分運算核心更會外包給台積電以N2製程生產。Intel一直對外宣稱18A優於台積電N2，假如此事屬實，無異於自打嘴巴。

　　事實上，AMD已宣布其第六代EPYC「Venice」處理器將採用台積電N2製程生產；2026年面世的iPhone 18系列A20處理器也會使用N2製程。至於Intel 18A，除自家產品確定使用外，暫時仍未接到任何外部訂單。

　　半導體產業專家指出，Intel 18A在技術和效能上跟台積電３奈米製程「N3P」相當，意味著Intel在先進製程研發上依然落後於台積電，而另一主要對手三星的2奈米技術則有良率偏低問題，所以對運算力有高要求的客戶持續向台積電N2下單；加上現時台積電製程研發已推展至A14的境界，充分顯示該公司在先進製程上處於領先全球的位置，未來幾年仍是無人能敵。