《經濟通通訊社２６日專訊》晶晨股份（滬：６８８０９９）發布公告，公司已於２０２５
年９月２５日向香港聯合交易所有限公司遞交了發行境外上市股份（Ｈ股）並在香港聯交所主板
掛牌上市的申請，並於同日在香港聯交所網站刊登了本次發行上市的申請資料。
晶晨股份今日低開後拉升，現揚５﹒７３％，報１０９﹒９６元人民幣。
晶晨股份是國內知名的無晶圓半導體系統設計廠商，主營業務為系統級ＳｏＣ芯片及周邊芯
片的研發、設計與銷售，其多個系列的芯片方案已被沃爾瑪（ＵＳ﹒ＷＭＴ）、亞馬遜
（ＵＳ﹒ＡＭＺＮ）、三星等境外企業採用。２０２０年以來，晶晨股份境外收入比重始終在
８０％以上。（ｗｎ）
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