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0.270 +0.039 (+16.883%) 16/12/2025 15:13
據《路透》引述知情人士透露，中國人工智能芯片製造商壁仞科技計劃在未來幾周內啟動香港首次公開招股(IPO)，最早可能在本月啟動發行，並於1月上市，集資約3億美元（約23.4億港元），有望成為「港股GPU第一股」。中銀國際、中金公司和平安證券為此次交易的牽頭銀行。
根據中國證監會周一(15日)發布通知，該公司計劃在香港發行最多3.725億股股票，其股東將把8.733億股在岸股票轉換成香港上市股票。
2022年，該公司發布首批產品，其中包括BR100芯片，聲稱其性能可與Nvidia的H100 AI處理器相媲美，這引起了人們的關注。
中國平安拒絕置評，而另外兩家銀行沒有回應置評請求。
《經濟通通訊社16日專訊》
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| 備註： | 即時報價更新時間為16/12/2025 17:59 |
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