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0.215 -0.018 (-7.725%) 13/08/2025 18:29
外電引述知情人士透露，獲大鉦資本支持的上海天數智芯半導體正在與顧問合作，可能通過香港上市募集3億至4億美元（約23.4億至31.2億港元）。
知情人士透露，討論處於初步階段，例如可能的IPO規模等細節仍可能有變。
天數智芯成立於2015年，於2021年完成一輪融資，由大鉦資本和沄柏資本領投，募集金額達12億元人民幣。2022年的一輪融資中，參與投資的包括金融街資本和厚樸投資，募集了10億元人民幣。
《經濟通通訊社13日專訊》
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| 備註： | 即時報價更新時間為10/10/2025 17:59 |
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