上交所公司債券項目信息平台顯示，小米通訊技術有限公司200億元人民幣小公募債項目狀態更新為「已受理」，受理日期為2025年4月7日。
募集說明書申報稿顯示，本次債券發行規模不超過200億元人民幣，在扣除發行等相關費用後，募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允許的用途。
《經濟通通訊社8日專訊》
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《神州債市》小米通訊公司200億元小公募債項目獲上交所受理
| 備註： | 即時報價更新時間為13/02/2026 13:54 |
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