集團簡介 | ||||||||||
- 集團主要從事採購及分銷電訊及數據通訊接駁產品,亦提供相關解決方案及應用支授服務。該接駁產品是用電 子或光電、感應器及網絡接駁軟件構建而成的裝置,其使該等裝置能夠傳送及接收信號或數據,並主要應用於 電訊基礎設施、數據中心、物聯網及網絡接駁產品以及商用激光。 - 集團銷售的接駁產品包括放大器、二極管、前端模塊、集成電路、工業激光、調制器╱調節器、鎖相環路、接 收器╱變送器、可重構光分插複用器(ROADM)、半導體激光及交換機。 - 集團的客戶主要包括中國通信模塊製造商、網絡系統設備供應商、物聯網及接駁解決方案及產品供應商,以及 行內其他經銷商。 | ||||||||||
業績表現2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | ||||||||||
- 2024/2025年度,集團營業額上升53﹒8%至21﹒28億元,業績轉虧為盈,錄得股東應佔溢利 3052萬元。年內,集團業務概況如下: (一)整體毛利上升88﹒9%至2﹒21億元,毛利率增長1﹒9個百分點至10﹒4%; (二)銷售貨物:營業額上升53﹒7%至21﹒2億元,佔總營業額99﹒6%; (三)提供服務:營業額增加73﹒9%至790萬元; (四)按地區劃分,來自香港之營業額上升1﹒2倍至4﹒76億元,佔總營業額22﹒3%;來自中國內地 之營業額增加44﹒6%至14﹒93億元,佔總營業額70﹒2%; (五)於2025年3月31日,集團之現金及現金等價物為6414萬元,另有已抵押銀行存款1﹒16億 元,而銀行借款總額為2﹒97億元。資產負債比率(計息借款總額(扣除現金及現金等價物以及已抵 押銀行存款)除以權益總額)為47﹒6%(2024年3月31日:50﹒2%)。 | ||||||||||
公司事件簿2021 | ||||||||||
- 於2021年1月,集團業務發展策略概述如下: (一)計劃升級位於深圳的應用實驗室設施以提高集團的設計及技術能力,並擬於成都、蘇州、廈門及廣州增 設分公司以擴大集團在中國內地的市場份額;亦計劃進軍東南亞市場及在台灣、馬來西亞及新加坡設立 辦事處,藉此擴大集團的客戶群; (二)計劃優化資訊科技管理系統,包括升級資源規劃系統、倉庫管理系統及人力資源系統,以及購買辦公室 自動化系統及,以配合業務發展及提高營運效率。 - 2021年2月,集團發售新股上市,估計集資淨額9060萬元,擬用作以下用途: (一)約5950萬元(佔65﹒6%)用於加強集團的設計及技術能力; (二)約1470萬元(佔16﹒3%)用於透過拓寬銷售及技術支援的地區覆蓋範圍擴大客戶基礎; (三)約740萬元(佔8﹒2%)用作加強後勤辦公室營運支援; (四)餘額900萬元(佔9﹒9%)供作營運資金。 | ||||||||||
股本變化 | ||||||||||
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股本 |
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