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| 集團簡介 |
| － 集團主要從事開發、製造及銷售鍵合綫及封裝膠，其為LED及集成電路(IC)的各項封裝技術常用的重要 材料，客戶包括主要位於中國的LED、相機模組及IC製造商。LED及IC(各為半導體的主要類型)通 常用於照明及各類消費電子產品(如智能手機及平板電腦、多媒體設備、個人及筆記本電腦及其他物聯網及消 費電子設備)。此外，集團亦生產及銷售用於印製電路板(PCB)的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。 － 集團的生產設施位於廣東省汕頭市，總建築面積為6476平方米。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2021 |
| － 2021年度，集團營業額上升45.2%至2.49億元，業績轉虧為盈，錄得股東應佔溢利685萬元。 年內業務概況如下： （一）整體毛利增加69.8%至5834萬元，毛利率增長3.4個百分點至23.4%； （二）鍵合線：營業額上升27.2%至1.62億元，佔總營業額65.2%； （三）封裝膠：營業額增加1.3倍至7662萬元，佔總營業額30.8%； （四）其他產品：營業額下降6.5%至992萬元； （五）按地區劃分，來自中國內地之營業額增長44.7%至2.47億元，佔總營業額99.1%；來自香 港之營業額上升1.3倍至215萬元； （六）於2021年12月31日，集團之銀行結餘及現金為1518萬元，銀行借款為2361萬元。流動 比率為2.8倍(2020年12月31日：3.3倍)，資產負債比率(按借款總額除以權益總額) 為14.7%(2020年12月31日：14.2%)。 |
| 公司事件簿2022 |
| － 2022年9月，集團更改名稱為「駿碼半導體材料有限公司 Niche-Tech Semiconductor Materials Ltd.」，前稱為「駿碼科技集團有限公司 Niche-Tech Group Ltd.」。 |
| 股本 |
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