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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團是一家總部設於新加坡的精密工程服務供應商，為半導體、航空航天、數據儲存及其他界別的國際公司提 供精密機加工及精密焊接服務： （１）精密機加工：涉及使用電腦數控機器及其他先進機器工具進行材料切割及成型，並生產在尺寸、形狀、 表面光潔度及其他幾何屬性方面均符合極其嚴格的規格要求的微米級精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先進的焊接方法以及鐳射和電子束等專業工序，按照嚴格的規格及公差將材料連接 在一起。 － 集團的業務總部位於新加坡，並在新加坡及馬來西亞均設有生產設施。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2025年度，集團營業額上升26.2%至4760萬元(新加坡元；下同)，股東應佔溢利增長2.2倍 至1010萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加37.5%至1769萬元，毛利率上升3.1個百分點至37.2%； （二）精密機加工：營業額上升45.7%至2487萬元，佔總營業額52.3%； （三）精密焊接：營業額增長10.1%至2272萬元，佔總營業額47.7%； （四）按客戶地理位置劃分：來自新加坡、馬來西亞及其他之營業額分別增加63.7%、7%及53.3% ，至1846萬元、1822萬元及563萬元，分佔總營業額38.8%、38.3%及11.8% ，來自美國之營業額減少7.8%至529萬元，佔總營業額11.1%； （五）於2025年12月31日，集團之現金及銀行結餘為2226萬元，借款為229萬元，另有租賃負 債2528萬元。資產負債比率(按借款總額除以權益總額計算)為2.9%(2024年12月31 日：6.4%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2026年7月，集團宣布已申請在新加坡證券交易所凱利板雙重主要上市。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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