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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團是一家總部設於新加坡的精密工程服務供應商，為半導體、航空航天、數據儲存及其他界別的國際公司提 供精密機加工及精密焊接服務： （１）精密機加工：涉及使用電腦數控機器及其他先進機器工具進行材料切割及成型，並生產在尺寸、形狀、 表面光潔度及其他幾何屬性方面均符合極其嚴格的規格要求的微米級精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先進的焊接方法以及鐳射和電子束等專業工序，按照嚴格的規格及公差將材料連接 在一起。 － 集團的業務總部位於新加坡，並在新加坡及馬來西亞均設有生產設施。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2022年度，集團持續經營之營業額為3912萬元(新加坡元；下同)，股東應佔溢利為319萬元。年 內，集團業務概況如下： （一）持續經營毛利及毛利率分別為1606萬元及41%； （二）精密機加工：錄得營業額2291萬元，佔總營業額58.6%，毛利及毛利率分別為989萬元及 43.2%； （三）精密焊接：錄得營業額1620萬元，佔總營業額41.4%，毛利及毛利率分別為617萬元及 38.1%； （四）按客戶地理位置劃分：來自新加坡、馬來西亞及美國之營業額分別為2074萬元、1263萬元及 351萬元，分佔總營業額53%、32.3%及9%； （五）於2022年12月31日，集團之現金及銀行結餘為439萬元，借款為554萬元，另有租賃負債 3040萬元，流動比率為1.2倍。資產負債率(按借款總額除以權益總額計算)為24.8%。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2026年7月，集團宣布已申請在新加坡證券交易所凱利板雙重主要上市。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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