《經濟通通訊社21日專訊》電路板製造商勝宏科技(深:300476)申請在港上市,
市傳計劃集資10億美元(約78億港元)。聯席保薦人為摩根大通、中信建投國際、廣發證券
香港。
總部設於廣東省惠州的勝宏科技,2006年成立,從事高精密多層、HDI、FPC、軟
硬結合板的製造和銷售,為芯片大廠英偉達(US﹒NVDA)供應商之一。公司2015年在
深交所上市。
招股文件顯示,根據弗若斯特沙利文的資料,以2025年第一季度人工智能及高性能算力
PCB收入規模計,勝宏科技的市場份額位居全球第一,核心應用涵蓋AI算力卡、服務器、
AI服務器、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備。作為PCB行業技術引領者,集團具備生
產100層以上高多層PCB製造能力,是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產,以
及8階28層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI技術能力的企業,產品廣
泛應用於人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域。
集團截至今年3月31日止三個月純利9﹒2億元(人民幣.下同),按年升3﹒39倍,
收入43﹒12億元,按年升80﹒3%。2024年度純利為11﹒54億元,按年升
71﹒96%,收入為107﹒3億元,按年升35%。
集資主要用於擴展在中國內地的生產;擴展全球製造能力,包括在泰國和越南建立新的
HDI及MLPCB生產設施;購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備;以及用於研
發活動等。
據報道指,今年5月,英偉達行政總裁黃仁勳在台北宴請供應鏈合作夥伴時,勝宏董事長陳
濤是唯一來自內地的與會者,其餘出席者均來自台灣。(bi)
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