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0.121 +0.060 (+98.361%) 13/08/2025 18:29
《經濟通通訊社１３日專訊》外電引述知情人士透露，獲大鉦資本支持的上海天數智芯半導
體正在與顧問合作，可能通過香港上市募集３億至４億美元（約２３﹒４億至３１﹒２億港元）
。
知情人士透露，討論處於初步階段，例如可能的ＩＰＯ規模等細節仍可能有變。
天數智芯成立於２０１５年，於２０２１年完成一輪融資，由大鉦資本和沄柏資本領投，募
集金額達１２億元人民幣。２０２２年的一輪融資中，參與投資的包括金融街資本和厚樸投資，
募集了１０億元人民幣。（ｂｉ）
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| 備註： | 即時報價更新時間為13/08/2025 18:00 |
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