按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２５年９月止三個月，集團營業額上升２０﹒７％至６﹒３５億元（美元；下同），股東應佔溢利下 跌４２﹒６％至２５７３萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增長３４﹒１％至８５８５萬元，毛利率增加１﹒３個百分點至１３﹒５％，主要得益於產能 利用率及平均銷售價格提升，部分被折舊成本上升所抵消； （二）期內，付運晶圓增長１６﹒７％至１４０萬片，產能利用率同比增長４﹒２個百分點至１０９﹒５％； （三）於２０２５年９月３０日，集團之現金及現金等價物為３９﹒０５億元，銀行借款總額為２３﹒９７億 元。 － 截至２０２５年６月止半年度，集團營業額上升１８％至１１７０萬元（美元；下同），股東應佔溢利下跌 ６９﹒６％至１１７０萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加４０％至１﹒１２億元，毛利率上升１﹒６個百分點至１０﹒１％； （二）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為３８﹒４７億元，銀行借款總額為２２﹒７５億 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年１２月，集團以８２﹒６８億元人民幣向上海華虹（集團）及其一致行動人士收購上海華力微電子 （集團持有其２﹒５０１２％權益）９７﹒４９８８％至全資持有，代價以每股４３﹒３４元人民幣，發行 １﹒９１億股Ａ股支付，佔經擴大後已發行股本９﹒８９％。完成後，上海華虹（集團）及其一致行動人士持 有集團權益由３４﹒７％增至４１﹒１６％，並申請清洗豁免。該公司主要於中國從事１２英寸集成電路晶圓 代工服務業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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