按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２５年６月止三個月，集團營業額上升１８﹒３％至５﹒６６億元（美元；下同），股東應佔溢利增 長１９﹒２％至７９５萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加２３﹒１％至６１６１萬元，毛利率上升０﹒４個百分點至１０﹒９％，主要由於產能利 用率提升及平均銷售價格上漲； （二）期內，付運晶圓增長１８％至１３１萬片，產能利用率增長１０﹒４個百分點至１０８﹒３％； （三）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為３８﹒４７億元，銀行借款總額為２２﹒７５億 元。 － 截至２０２５年３月止三個月，集團營業額上升１７﹒６％至５﹒４１億元（美元；下同），股東應佔溢利下 降８８﹒２％至３７５萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增加６８﹒７％至５０００萬元，毛利率上升２﹒８個百分點至９﹒２％； （二）期內，付運晶圓增長２０％至１２３萬片，產能利用率增長１１個百分點至１０２﹒７％； （三）於２０２５年３月３１日，集團之現金及現金等價物為４０﹒８億元，銀行借款總額為２２﹒７８億元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年１月，集團、上海華虹宏力半導體製造（其由集團全資持有）、國家集成電路產業投資基金二期及 無錫錫虹國芯投資分別向合營公司華虹半導體製造（無錫）投資８﹒８億（美元；下同）、１１﹒７億元、 １１﹒６６億元及８﹒０４億元。完成後，集團將持有合營公司５１％權益，其主要從事集成電路的製造及銷 售（包括採用６５／５５ｎｍ至４０ｎｍ工藝生產１２英寸（３００ｍｍ）晶圓）。另外，合營公司以１﹒７ 億元人民幣向華虹半導體（無錫）收購位於江蘇省無錫市新洲路２８及３０號及錫興路２７及２９號２５萬平 方米的多幅土地的部分土地使用權，以開發晶圓廠，從而容納合營公司製造集成電路及１２英寸（３００ｍｍ ）晶圓的生產線。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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