按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為688385。 － 集團主要從事提供集成電路(IC)產品測試服務、並從事設計、開發及銷售專門IC測試軟件及產品、製造 探針卡和提供IC技術研究和諮詢服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 按照中國會計準則，截至2025年9月止九個月，集團營業額上升12.7%至30.24億元(人民幣； 下同)，股東應佔溢利下降22.7%至3.3億元。期內業務概況如下： （一）各產品線營業收入分別為：安全與識別芯片為6.31億元、非揮發性存儲器為7.83億元、智能電 表芯片為3.86億元、FPGA及其他產品為11.16億元、測試服務收入(合併抵消後)為 1.08億元； （二）於2025年9月30日，集團持有貨幣資金為10.5億元，短期及長期借款分別為6.26億元及 6.1億元。 － 按照中國會計準則，截至2025年6月止半年度，集團營業額上升2.5%至18.39億元(人民幣；下 同)，股東應佔溢利下降44.4%至1.94億元。期內業務概況如下： （一）設計及銷售集成電路：營業額為17.61億元，佔總營業額95.8%； （二）集成電路測試服務：營業額為7761萬元； （三）於2025年6月30日，集團持有貨幣資金為9.12億元，短期借款及長期借款分別為8.66億 元及2.7億元，資本負債率(負債總額除以負債和股東權益總計)為28.29%(2024年： 27.62%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||
| － 2021年12月，集團建議分拆持50.29%權益之上海華岭於北京證券交易所上市，其主要經營集成電 路測試業務。完成後，集團將持有該公司不少於41.81%權益。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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