按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要按ODM基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝，市場涵蓋全球逾15國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 － 集團經營兩個生產基地，包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 － 此外，集團自2017年起已開發超過10項物聯網相關產品模型，包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2024年度，集團營業額上升3.3%至29.17億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利則下降 49.5%至1634萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少14%至2.58億元，毛利率下跌1.8個百分點至8.8%； （二）按產品類型劃分，手機銷售額減少11.4%至18.94億元，佔總營業額64.9%；物聯網相關 產品之營業額增長70.1%至8.23億元，佔總營業額28.2%； （三）按地區劃分，來自中國之營業額增加33.6%至23.28億元，佔總營業額79.8%；而來自印 度、孟加拉及巴基斯坦之營業額則分別減少57.7%、28.4%及50.5%，至3.65億元、 5343萬元及6521萬元，分佔總營業額12.5%、1.8%及2.2%； （四）於2024年12月31日，集團之現金及現金等價物為7940萬元，而借款為1.48億元。流動 比率為1.1倍(2023年12月31日：1.1倍)，資本負債比率(按總債務除以總權益計算) 為40%(2023年12月31日：40%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 | |||||||||||||||
| － 2024年9月，控股股東熊彬及其家族減持集團1.65億股股份。完成後，熊彬及其家族持有集團權益由 30.5%減至14%。 － 同月，控股股東李承軍及其家族減持集團1.65億股股份。完成後，李承軍及其家族持有集團權益由37% 減至20.5%。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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