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| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要從事設計及提供工業級模擬IC(集成電路)圖案晶圓。 － 圖案晶圓是IC的交付形式之一，其經下游客戶後續封裝測試後可變成芯片。模擬IC通過調節、放大現實世 界信號(聲音、溫度、壓力或圖像)，以調製現實世界信號，並通常轉換為可由其他半導體設備處理的數字數 據流，另亦用於管理電子設備中的電力使用情況。 － 集團的產品分類如下： （１）電源管理產品：用於管理不同電壓及電流等級的電源，產品包括開關穩壓器、多通道IC和電源管理 IC、線性穩壓器、電池管理IC、監控和調製解調IC、驅動器IC； （２）信號鏈產品：用於感測、調節和測量現實世界信號，允許傳輸或轉換信息或信號以進行進一步處理和控 制，當中集團全部信號鏈產品均為線性產品(主要提供比較儀及運算放大器)。 － 集團專注於設計自有IC產品，並將IC製造外包給代工廠。 － 集團主要透過第三方分銷商銷售產品，亦有向客戶直銷產品。客戶主要為從事電子元件、半導體與模塊電路分 銷及銷售業務的公司。 － 集團的總部位於蘇州。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||
| － 2022年度，集團營業額增長65.7%至3.53億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利上升67.2% 至9526萬元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加66.1%至1.99億元，毛利率持平於56.5%； （二）電源管理產品：營業額增長52.8%至2.95億元，佔總營業額83.6%，毛利增加53.7% 至1.64億元，毛利率上升0.3個百分點至55.5%；其中，來自開關穩壓器之營業額增加 50.3%至1.5億元；來自多通道IC和電源管理IC之營業額增長37.5%至1.1億元； （三）信號鏈產品：營業額上升1.9倍至5771萬元，佔總營業額16.4%，毛利增加1.6倍至 3566萬元，毛利率下跌6.6個百分點至61.8%。 （四）於2022年12月31日，集團之現金及現金等價物為1.63億元，貸款及借款為9551萬元， 流動比率為2.7倍(2021年12月31日：6.1倍)，資本負債比率(貸款及借款除以股本總 額)為24.1%(2021年12月31日：10.1%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2023 | |||||||||||||||
| － 於2023年12月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃繼續提升設計能力，增加研發基礎設施方面的投資，包括購買晶圓製造相關設備，升級研發中心等 ，以提高設計與製造工藝的兼容性及產品質量； （二）計劃豐富產品方案、推動產品性能升級、擴展產品種類的應用領域，並擴大銷售及營銷團隊，以提高客 戶粘性及擴大客戶群； （三）計劃正在探索向業務夥伴及外部人員開放相關軟件的API或源代碼以及授予許可的可能性，以求產生 協同效應及創造額外收入來源； （四）計劃通過戰略性投資及收購，以拓展技術組合、提高產品質量及擴大市場。 － 2023年12月，集團發售新股上市，估計集資淨額3.51億港元，擬用作以下用途： （一）約1.05億港元(佔30%)用於提升研發及創新能力； （二）約1.05億港元(佔30%)用於進一步豐富產品組合及拓展業務； （三）約3510萬港元(佔10%)用於擴大客戶群及加強客戶關係； （四）約7019萬港元(佔20%)用於戰略性投資及收購； （五）約3510萬港元(佔10%)用於營運資金。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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