按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要以ＯＥＭ模式為半導體製造商生產子系統（料盒處理器、工件固定器及滑塊）、成套機器（劃片機、 研磨機、升降機及拋光機）及部件（乾泵及機盒），以及提供保修期後維護及調試服務。 － 集團亦以「Ｋｉｎｅｒｇｙ」品牌設計、生產及銷售自動化設備（自動框架裝載設備、自動拋光設備及帶狀激 光標機），以及設計、生產及銷售精密工具（切筋成型模具及封裝模組）及零部件。 － 集團的客戶主要為生產半導體加工設備製造商及用戶，亦為非半導體行業（例如數據儲存、印刷電路板、測試 及計量）公司提供服務。集團的生產設施位於新加坡、中國及菲律賓，總建築面積為２７﹒３９萬平方呎，並 於日本設有銷售辦事處。 | |||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||
| － ２０２４年度，集團營業額增加７﹒１％至９９０４萬元（新加坡元；下同），股東應佔虧損擴大１﹒５倍至 ６２８萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少１０％至６３０萬元，毛利率下跌１﹒２個百分點至６﹒４％； （二）電子製造服務：營業額增加１８％至９３１４萬元，佔總營業額９４％； （三）原始設計製造：營業額下降６３﹒４％至４１１萬元； （四）投資：營業額減少２２﹒６％至１７９萬元； （五）按地區劃分，主要市場新加坡之營業額上升６﹒４％至５３８０萬元，佔總營業額５４﹒３％；其次為 美國及中國內地，美國之營業額增加５９﹒３％至１７３８萬元，佔總營業額１７﹒５％；中國內地之 營業額增長２１﹒３％至１５７７萬元，佔總營業額１５﹒９％； （六）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１７６８萬元，貸款及借款為２４９４萬元。 槓桿比率（即債務總額除以權益總額）為２４％（２０２３年１２月３１日：１９％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2022 | |||||||||||||||
| － ２０２２年１２月，集團已更改名稱為「精技集團有限公司」，前稱為「光控精技有限公司」，英文名稱不變 。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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