按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2023年度，集團營業額下降7%至88.63億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利下跌33%至 2.11億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少7.5%至10.3億元，毛利率微跌0.1個百分點至11.6%； （二）科通技術：營業額下降4.3%至78.35億元，佔總營業額88.4%，分部溢利下跌29.2% 至3.52億元； （三）硬蛋科技：營業額減少23.8%至10.28億元，佔總營業額11.6%，分部溢利增加26%至 1.57億元； （四）於2023年12月31日，集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為7.25億元，銀行 貸款為15.97億元。流動比率為1.51倍(2022年12月31日：1.39倍)。淨資產負 債比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為25.1%(2022年12月31日： 12.3%)。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年2月，集團以每股$1.3，配售2.5億股予Shen Bing，佔經擴大後已發行股本 15.2%。完成後，Shen Bing持有集團15.2%權益，成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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