按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2022年度，集團營業額上升0.9%至95.36億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增長6.2%至 3.14億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加19.3%至11.13億元，毛利率上升1.8個百分點至11.7%； （二）科通技術：營業額增加13.2%至81.87億元，佔總營業額85.9%，分部溢利增長 37.3%至4.98億元； （三）硬蛋科技：營業額減少39.2%至13.49億元，佔總營業額14.1%，分部溢利下降 18.5%至1.24億元； （四）於2022年12月31日，集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為8.67億元，銀行 貸款為8.88億元。流動比率為1.39倍(2021年12月31日：2.01倍)。淨資產負債 比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為12.3%(2021年12月31日：9.2% )。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2025年2月，集團以每股$1.3，配售2.5億股予Shen Bing，佔經擴大後已發行股本 15.2%。完成後，Shen Bing持有集團15.2%權益，成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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