按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2021年度，集團未經審核之營業額上升52.8%至94.52億元(人民幣；下同)，股東應佔溢利增 長1.4倍至2.96億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加33.6%至9.33億元，毛利率則下跌1.4個百分點至9.9%； （二）科通技術：營業額增加74.1%至76.2億元，分部溢利增長54.8%至3.62億元； （三）硬蛋科技：營業額減少9.3%至22.46億元，分部溢利則上升21.5%至1.53億元； （四）於2021年12月31日，集團之現金及銀行結餘(包括已抵押存款)為5.19億元，銀行貸款為 4.05億元。流動比率為2.01倍(2020年12月31日：3.59倍)。淨資產負債比率( 按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為9.2%。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － 2022年7月，集團更改名稱為「硬蛋創新 Ingdan. Inc.」，前稱為「科通芯城集團 Cogobuy Group」。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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