按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要從事電子元件之市場推廣及分銷、電子產品之設計、開發及銷售，以及創業投資。 － 集團業務分為以下四個分部： （１）半導體分銷分部，涉及電子元件之銷售及分銷； （２）消費類電子產品及品牌全渠道業務分部，涉及電子產品之設計、開發及銷售以及品牌管理、品牌授權及 產品採購服務； （３）創投分部，涉及上市╱非上市股本及債務投資之投資，最終目標為在被投資企業股本上市後或（在特別 情況下）上市前取得資本盈利，亦包括房地產、管理基金、可換股債券及上市債券之投資；及 （４）其他分部主要包括本集團之互聯網社交媒體業務。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 |
| － ２０２３／２０２４年度，集團營業額上升４９﹒１％至９﹒８４億元，股東應佔溢利增長１﹒７倍至 １﹒０９億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加７﹒５倍至３６３３萬元，毛利率上升３個百分點至３﹒７％； （二）半導體分銷：營業額增長４７﹒８％至９﹒３７億元，佔總營業額９５﹒２％，業績轉虧為盈，錄得分 部溢利８７７萬元； （三）消費類產品及產品採購業務：營業額上升８９﹒１％至４６６９萬元，分部虧損擴大１﹒７倍至 ２７５９萬元； （四）創投：並無錄得營業額，分部虧損收窄４０﹒３％至１１３７萬元； （五）於２０２４年３月３１日，集團之現金及等同現金項目為７６３５萬元，銀行借款為３６１１萬元，流 動比率為１﹒５倍（２０２３年３月３１日：１﹒６４倍），債務總額與權益總額之比率為２﹒１％（ ２０２３年３月３１日：１﹒２％）。 |
| 股本 |
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